Reheat sau Reballing?



Daca ati ajuns aici inseamna ca ati avut aceasta dilema cel putin odata: ce este mai avantajos, reheat sau reballing pentru chipset-ul video? O sa iau in discutie chipsetul video in principal pentru ca este defectul cel mai frecvent intalnit la notebook-uri, dar, la fel de bine se poate pune problema si in cazul chipset-urilor north-bridge sau south-bridge, sau, in general asupra oricarui chip BGA din componenta unui laptop, care a generat un defect.

Mai intai, o sa trec in revista cateva defecte care pot aparea la laptopuri, generate de nefunctionarea totala sau partiala a chipset-ului video sau a celui north-bridge:

  1. Laptopul porneste dar nu afiseaza nimic si nici nu boot-eaza [sistemul de operare nu porneste]

  2. Laptopul poneste, apare ecranul de prezentare BIOS dar cand se incarca sistemul de operare nu apare nimic pe ecran

  3. Laptopul porneste, se incarca sistemul de operare, dar functioneaza doar cu driverul video standard, iar cand se incearca instalarea driverului video, imaginea dispare, sau este distorsionata.

  4. Laptopul porneste dar pe imagine, inca de la inceput, din ecranul de prezentare BIOS, apar liniute verticale sau simboluri gen “#”, “%”.”$”@”, “₤”, etc repetate si suprapuse peste imagine.

Ca si constructie, laptopurile se impart in mai multe categorii, insa pentru scopul aceastei discutii le voi imparti in doar 2 categorii: cu video integrat [un sector din chipsetul north-bridge functioneaza ca “placa” video], si cu video dedicat [exista un chipset, altul decat north-bridge, cu functia determinata de a asigura imaginea pe monitor].

In cazul primului din defectele enumerate mai sus, cauza poate fi din oricare din chipset-urile placii de baza, video north sau south-bridge, sau chiar din memoria RAM ori CPU [procesor], urmatoarele 3 defecte mentionate apar strict la nivelul chipsetului north-bridge sau video daca acesta exista.

Cauza principala este supraincalzirea, datorata ori suprasolicitatii laptopului sau pur si simplu ventilarii defectuoase - sistemul de ventilatie este obturat cu praf/scame, care produce dezlipirea chipului respectiv de pe pad-ul de contact.

In acest moment se pune problema unei reparatii. Exista o multime de service-uri care “se ocupa” de acest gen de reparatii, dar cel mai des ofera solutia de reheat.

Ce presupun fiecare din aceste operatii:

  1. Reheat - tratarea termica a suprafetei placii de baza pe care se afla chipsetul cu defect si a chipsetului, in speranta ca aliajul de lipire se va topi si se va relipi pe pad-ul de contact. Cel mai des sunt folosite aparate suflante de aer cald cu temperatura necontrolabila [300⁰C-650⁰C].

    Aceasta operatiune comporta o multime de riscuri, sanse de reusita minime, si functionalitate ulterioara redusa ca timp de functionare a laptopului reparat in acest mod.

    Riscuri: datorita temperaturii mari de expunere chipul se poate arde fizic, sectorul de placa de baza expus se poate umfla, respectiv traseele interne din placa se pot intrerupe sau pune in scurt-circuit datorita deformarii. De asemenea componentele electronice din vecinatatea chipului - spre exemplu rezistente si condensatori - se pot devaloriza.

    Cel mai des cei care “presteaza” genul asta de service va vor spune ca nu isi asuma niciun risc. Asa este, o faceti pe riscul dvs daca alegeti aceasta solutie, este probabil mai ieftina, dar cu siguranta, la final, ori veti avea un laptop mai defect decat inainte, ori un laptop a carui placa de baza este irecuperabila, foarte rar se intampla ca acesta sa si functioneze dupa.

    In niciun caz nu voi lua in discutie “solutiile miraculoase” oferite cel mai des pe Youtube, incalzirea cu moneda deasupra, flacara pe chip, etc.

  2. Reballing – este cea mai recomandata solutie de reparatie in cazul unui laptop defect din cauzele enumerate mai sus. Practic acesta este procedeul folosit pe linia de fabricatie si implica echipamente de lucru profesionale si aici trebuie sa mentionez rolul important pe care il au statia de lipire IR, flux decapant, site sablon, denumite generic BGA rework tools.

    Operatiunea propriu-zisa consta in inlocuirea bilelor de contact de pe chip-ul BGA si replantarea acestuia pe placa de baza.

    Pe larg: la temperatura controlata[200⁰C-230⁰C] atat chipsetul cat si placa de baza sunt incalzite din ambele directii, atat de deasupra cat si sub, pana cand chipset-ul este detasat de placa de baza, bilele de fludor de pe padul de contact sunt inlaturate atat de pe chip cat si de pe placa de baza. Apoi cu ajutorul sitelor sablon a caror configuratie de gauri este identica cu cea a padului de contact a chipului se planteaza bilele de aliaj de lipire, chipul este tratat termic la temperatura controlata astfel incat bilele sa ramana atasate de acesta. La final chipul este replantat pe placa de baza in locatia de unde a fost detasat. De asemenea, este foarte important si aliajul din care sunt fabricate bilele folosite pentru reball, dar despre acesta vom discuta intr-un articol viitor.